台积电加速1.4nm先进工艺, 新厂10月动工

总投资1.2~1.5万亿新台币，首期两座厂房计划2028年量产。

据报道，台积电计划建设1.4nm先进制程新厂，预计10月动工，总投资1.2~1.5万亿新台币，首期两座厂房计划2028年量产，后续有望推进至1nm。

目前已知的消息是，包括营造、水泥、厂务工程等相关厂商都已陆续接获通知，台积电中科先进制程建厂工程将在近日招标，随后发包动工，相关作业正如火如荼展开。

根据台积电此前透露的生产据点规划，1.4nm制程主要生产据点，即为原兴农球场的台中Fab 25厂，拟规划设立四座厂房，首座厂预计赶在2027年底前完成风险性试产，2028年下半年正式量产，新厂初估营业额可望超过5,000亿元。

供应链消息，中科厂2028年量产的应该是第一期二座1.4nm制程厂房，后续第二期二座厂，不排除将推进至A10（1nm）制程。另外，台积电在1.4nm制程推进获得重大突破，稍早已通知供应商备妥1.4nm所需设备，预定今年先进新竹宝山第二厂装设试产线。

台积电1.4nm技术细节

今年4月，台积电正式公布了全新的14A 1.4nm级工艺，预计2028年上半年量产。

台积电称，A14是全新升级的一代工艺节点(非过渡型)，对比N2 2nm级工艺，同等功耗下性能可提升10-15％，同等性能下功耗可降低25-30％，逻辑晶体管密度提升最多约23％，芯片密度提升最多约20％。

技术方面，台积电A14升级第二代GAAFET全环绕纳米片晶体管，以及新的标准单元架构NanoFlex Pro，后者可以在设计芯片的时候，针对特定的应用或负载，精细调整晶体管配置，以达成更优的性能、功耗和面积(PPA)。

NanoFlex Pro是一种设计技术协同优化（DTCO）技术，让设计人员能够以非常灵活的方式设计产品，通过微调晶体管配置，以实现针对特定应用或工作负载的最佳功率、性能和面积（PPA）。这项技术将于2028年投入生产，首个版本没有背面供电。

台积电A14同时还有新的IP、优化、EDA设计软件，这些和N2P 2nm、A16 1.6nm是不兼容的。

遗憾的是，台积电A14首发的时候没有Super Power Rail(SPR)背部供电网络(BSPDN)，这一点和自家的A16、Intel A18/A14截然不同，倒是和自己的N2、N2P一样。不过，台积电承诺会在2029年推出A14工艺的升级版，加入背部供电，性能更好，但成本也会有所增加。

台积电2nm工艺月产能有望在年底接近5万片晶圆

近日有报道称，台积电正加速推进其2nm制程工艺的量产进程。台积电董事长兼首席执行官魏哲家，在近期多个季度的财报分析师电话会议中均透露，2nm制程工艺的量产计划正按既定时间表顺利推进，预计将在今年下半年正式投入生产。

与过往的7nm、5nm及3nm制程工艺类似，台积电对于2nm制程工艺的量产同样寄予厚望，并规划了可观的产能规模。台积电的2nm制程工艺将在新竹科学园区的宝山晶圆厂以及高雄楠梓园区的晶圆厂进行量产。预计至今年年底，这两处生产基地的月产能将达到45000至50000片晶圆。

台积电2nm制程工艺的产能将在大规模量产之后进一步提升。据预测，明年这两个园区的2nm制程工艺月产能将超过100000片晶圆。这一产能的显著提升，将极大增强台积电满足客户需求的能力，使其能够承接更多来自全球客户的订单。

关于台积电2nm制程工艺的客户构成，初期的客户阵容强大，包括苹果、AMD、博通、联发科、英特尔以及高通等知名企业。其中，大客户苹果预计将占据近半数的产能份额，显示出其在半导体先进制程领域的持续投入与高度依赖。

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